Tender Notice

Notice ID: b4de9593-9422-4efd-885a-7eb6e2b207e9

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RT

Robert Tech

CEO

assecor GmbH

Published
Today
Participation
in 32d
01468 Dresden-Moritzburg
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 (München)
Project Overview

Ein System: Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140). Das Werkzeug ist für die elektrochemische Abscheidung verschiedener Metallschichten auf Wafer-Substraten ausgelegt. Es unterstützt die automatische Handhabung von Wafern, Nassprozesse und die Rückführung in FOUPs. Die Programmierung von Rezepturen für Forschung und Entwicklung ist flexibel möglich. Das System ermöglicht die Abscheidung von Metalle wie Cu, Ni, SnAg, Au und optional In. Optionale Features beinhalten die Handhabung von dünnen Wafern, Wafer-Flip-Vorbereitung und Kanten-Greifer-Endeffektoren. Es sind verschiedene Tankgrößen für Chemikalien und Elektrolyte vorgesehen.

Neubau einer 3-zügigen Grundschule. Passivhausstandard mit Holz-Hybrid-Bauweise. Mensa und Sporthalle integriert.

Project Location
01468 Dresden-Moritzburg, DEU
Finanzen
Geschätztes Honorar 60,00 €
HOAI - Das neue Werkzeug muss in der Lage sein, die folgenden Schritte vollautomatisch auszuführen: • Entladen der vorgesehenen Wafer aus dem FOUP • Durchführen der Nassprozesse • Entladen der Wafer zurück in ihre Ausgangsposition im FOUP.
Eignung

Bidder Requirements

  • Referenzen nach §75 Abs. 5 VgV
  • Mindestjahresumsatz nach §45 VgV

Role Qualifications

  • Architekt mit Bauvorlageberechtigung
  • Ingenieur mit 5 Jahren Erfahrung
Technische Details
HOAI LP1LP2LP3-4LP5-9

Besondere Bedingungen

  • Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter "Ausschreibungsbedingungen" aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen. Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen; deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.
Original Title: Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140) - PR1163163-3460-P
deen