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Ein System: Fully Automated Wafer Electro Chemical Metal Plating Tool (IZM-140). Das Werkzeug ist für die elektrochemische Abscheidung verschiedener Metallschichten auf Wafer-Substraten ausgelegt. Es unterstützt die automatische Handhabung von Wafern, Nassprozesse und die Rückführung in FOUPs. Die Programmierung von Rezepturen für Forschung und Entwicklung ist flexibel möglich. Das System ermöglicht die Abscheidung von Metalle wie Cu, Ni, SnAg, Au und optional In. Optionale Features beinhalten die Handhabung von dünnen Wafern, Wafer-Flip-Vorbereitung und Kanten-Greifer-Endeffektoren. Es sind verschiedene Tankgrößen für Chemikalien und Elektrolyte vorgesehen.
Neubau einer 3-zügigen Grundschule. Passivhausstandard mit Holz-Hybrid-Bauweise. Mensa und Sporthalle integriert.
Anforderungen an den Bieter
Rollenqualifikationen
Besondere Bedingungen