Beschaffung einer DRIE-Ätzanlage für das Forschungslabor Mikroelektronik der Ruhr-Universität Bochum zur Bearbeitung von Wafer-Substraten bis 200 mm Durchmesser für MEMS-Anwendungen.

Die Ruhr-Universität Bochum schreibt die Beschaffung einer DRIE-Ätzanlage (Deep Reactive Ion Etching) aus. Die Anlage soll im Forschungslabor Mikroelektronik für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser eingesetzt werden. Der Fokus liegt auf dem tiefen anisotropen Siliciumätzen für MEMS-Anwendungen (Mikro-Elektro-Mechanische Systeme) mittels des zyklischen BOSCH-Prozesses. Ein weiteres Ziel ist die Erforschung neuer Ätzkonzepte unter Verwendung weniger klimaschädlicher Ätzgase. Die Ausschreibung umfasst die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme der Anlage.

Beschaffung einer DRIE-Ätzanlage für das Forschungslabor Mikroelektronik der Ruhr-Universität Bochum. Die Anlage ist für Wafer-Substrate bis 200 mm Durchmesser ausgelegt und dient dem tiefen anisotropen Siliciumätzen (BOSCH-Prozess) für MEMS-Anwendungen sowie der Erforschung klimafreundlicher Ätzgase.