Tender Notice

Notice ID: dd34a80c-20d5-4122-816d-7f4d1dcb4e18

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"I think the tool is so cool that I've already told two other companies about it."

RS

Robin Schönbach

Lead Business Developer

Kaulquappe

Beschaffung eines 300 mm D2W hybrid bonding tools (IZM-131.1) für die Fraunhofer-Gesellschaft zur heterogenen Chiplet-Integration.

Lieferungen EU Hybrid Bonding300 mm WaferChiplet-IntegrationD2WReinraumtechnik
Published
Today
Participation
in 29d
01468 Dresden-Moritzburg
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 (München)
vergabe.fraunhofer.de
Project Overview

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines 300 mm D2W hybrid bonding tools (IZM-131.1) aus. Das Gerät dient der automatisierten D2W-Bonding-Prozessführung für die heterogene 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration. Es ist für eine Genauigkeit von +/- 200 nm auf 300-mm-Wafern ausgelegt und umfasst Funktionen wie automatisches Be- und Entladen von 12-Zoll-Wafern und Tape-Frames, ID-Auslesung sowie präzises Bonden. Die Programmierung muss für Forschungs- und Entwicklungszwecke flexibel anpassbar sein.

Beschaffung eines 300 mm D2W hybrid bonding tools (IZM-131.1) für die automatisierte 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration. Das Gerät ermöglicht eine Verbindung mit einer Genauigkeit von +/- 200 nm auf 300-mm-Wafern.

Project Location
01468 Dresden-Moritzburg, Deutschland
Eignung

Bidder Requirements

  • Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach § 123 und § 124 GWB
  • Eigenerklärung-Selfdeclaration (EU) Nr. 833/2014
  • Referenz von mindestens 10 Geräten / Projekten mit vergleichbarer technologischer Funktionalität im Hybridbond Bereich nicht älter als 5 Jahre
Technische Details

Besondere Bedingungen

  • Einsatz von Nachunternehmern muss gemeldet und deren Eignung nachgewiesen werden
  • Elektronische Rechnungsstellung erlaubt
  • E-Katalog-Übermittlung nicht erlaubt
Original Title: 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-P
deen