Ausschreibung

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"Ich finde das Tool so gut, dass ich direkt zwei weiteren Unternehmen davon erzählt habe."

RS

Robin Schönbach

Lead Business Developer

Kaulquappe

Beschaffung eines 300 mm D2W hybrid bonding tools (IZM-131.1) für die Fraunhofer-Gesellschaft zur heterogenen Chiplet-Integration.

Lieferungen EU Hybrid Bonding300 mm WaferChiplet-IntegrationD2WReinraumtechnik
Veröffentlicht
Heute
Teilnahme
in 29T
01468 Dresden-Moritzburg
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 (München)
vergabe.fraunhofer.de
Projektübersicht

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines 300 mm D2W hybrid bonding tools (IZM-131.1) aus. Das Gerät dient der automatisierten D2W-Bonding-Prozessführung für die heterogene 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration. Es ist für eine Genauigkeit von +/- 200 nm auf 300-mm-Wafern ausgelegt und umfasst Funktionen wie automatisches Be- und Entladen von 12-Zoll-Wafern und Tape-Frames, ID-Auslesung sowie präzises Bonden. Die Programmierung muss für Forschungs- und Entwicklungszwecke flexibel anpassbar sein.

Beschaffung eines 300 mm D2W hybrid bonding tools (IZM-131.1) für die automatisierte 2,5D-/3D-QMI- und Chiplet-Integration. Das Gerät ermöglicht eine Verbindung mit einer Genauigkeit von +/- 200 nm auf 300-mm-Wafern.

Standort Projekt
01468 Dresden-Moritzburg, Deutschland
Eignung

Anforderungen an den Bieter

  • Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach § 123 und § 124 GWB
  • Eigenerklärung-Selfdeclaration (EU) Nr. 833/2014
  • Referenz von mindestens 10 Geräten / Projekten mit vergleichbarer technologischer Funktionalität im Hybridbond Bereich nicht älter als 5 Jahre
Technische Details

Besondere Bedingungen

  • Einsatz von Nachunternehmern muss gemeldet und deren Eignung nachgewiesen werden
  • Elektronische Rechnungsstellung erlaubt
  • E-Katalog-Übermittlung nicht erlaubt
Originaltitel: 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-P
deen