Tender Notice

Notice ID: e136cb0f-1988-4bde-aada-4ab40d6d273b

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"With Zen AI, we focus specifically on relevant projects and save valuable time."

MK

Mario Kötter

Project Manager

cadventure GmbH

Published
2d ago
Today
Participation
in 32d
01109 Dresden
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 (München)
vergabe.fraunhofer.de
Project Overview

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines vollautomatischen Prozessgeräts für Plasmaätzprozesse aus (System for High Aspect Ratio Etch, IPMS-CNT05.1). Das System besteht aus einem Mainframe und Prozesskammern und ist für die Bearbeitung von 300 mm Silizium-CMOS-Wafern in einer Reinraumumgebung der Klasse 1000 (ISO 6) konzipiert. Ziel ist die Strukturierung von Merkmalen mit hohem Aspektverhältnis in Silizium sowie in zugehörigen Materialien wie SiO2 und SiN. Der Auftrag umfasst zudem optionale Positionen gemäß der technischen Spezifikation. Die Vertragslaufzeit beträgt 23 Monate.

Beschaffung eines vollautomatischen Prozessgeräts (System for High Aspect Ratio Etch) bestehend aus Mainframe und Prozesskammern für Plasmaätzprozesse auf 300 mm Silizium-CMOS-Wafern in einer Reinraumumgebung.

Project Location
01109 Dresden, Deutschland
Eignung

Bidder Requirements

  • Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach § 123 und § 124 GWB
  • Eigenerklärung-Selfdeclaration - (EU) Nr. 833/2014
  • Referenz von mindestens 3 vergleichbaren Projekten (nicht älter als drei Jahre)
  • Umsatz der letzten 3 Geschäftsjahre
Technische Details

Besondere Bedingungen

  • Einsatz von Nachunternehmern muss benannt und deren Eignung nachgewiesen werden
  • Elektronische Rechnungsstellung erlaubt
  • Elektronische Angebotsabgabe erforderlich
Original Title: System for High Apect Ratio Etch consisting of mainframe and process chambers (IPMS-CNT05.1) - PR1153448-2480-P
deen