Ausschreibung

Die Fraunhofer-Gesellschaft schreibt die Lieferung eines vollautomatischen Prozessgeräts für Plasmaätzprozesse aus (System for High Aspect Ratio Etch, IPMS-CNT05.1). Das System besteht aus einem Mainframe und Prozesskammern und ist für die Bearbeitung von 300 mm Silizium-CMOS-Wafern in einer Reinraumumgebung der Klasse 1000 (ISO 6) konzipiert. Ziel ist die Strukturierung von Merkmalen mit hohem Aspektverhältnis in Silizium sowie in zugehörigen Materialien wie SiO2 und SiN. Der Auftrag umfasst zudem optionale Positionen gemäß der technischen Spezifikation. Die Vertragslaufzeit beträgt 23 Monate.

Beschaffung eines vollautomatischen Prozessgeräts (System for High Aspect Ratio Etch) bestehend aus Mainframe und Prozesskammern für Plasmaätzprozesse auf 300 mm Silizium-CMOS-Wafern in einer Reinraumumgebung.