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Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft ein 3D-Packagingsystem. Dieses System dient zur Herstellung von Einhausungen. Es schützt hochsensible elektronische Komponenten. Vor schädlichen Umwelteinflüssen. Die Ausführung erfolgt innerhalb von 12 Wochen. Nach Auftragserteilung. Es gelten die ZVB der Universität. Sowie die VOL/B. Anderslautende Bedingungen sind unzulässig. Das Verfahren unterliegt dem ThürVgG. Bei Erreichen der Wertgrenzen erfolgt Bieterinformation. Nach §14 ThürVgG. Es gilt deutsches Recht.
Beschaffung eines 3D-Packagingsystems. Für Hochfrequenzkomponenten. Zum Schutz vor Umwelteinflüssen. Siehe Anlage 2.
Bidder Requirements
Besondere Bedingungen