Ausschreibung
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Die Friedrich-Schiller-Universität Jena beschafft ein 3D-Packagingsystem. Dieses System dient zur Herstellung von Einhausungen. Es schützt hochsensible elektronische Komponenten. Vor schädlichen Umwelteinflüssen. Die Ausführung erfolgt innerhalb von 12 Wochen. Nach Auftragserteilung. Es gelten die ZVB der Universität. Sowie die VOL/B. Anderslautende Bedingungen sind unzulässig. Das Verfahren unterliegt dem ThürVgG. Bei Erreichen der Wertgrenzen erfolgt Bieterinformation. Nach §14 ThürVgG. Es gilt deutsches Recht.
Beschaffung eines 3D-Packagingsystems. Für Hochfrequenzkomponenten. Zum Schutz vor Umwelteinflüssen. Siehe Anlage 2.
Anforderungen an den Bieter
- - Unternehmensdarstellung o Allgemeine Unternehmensdarstellung o Firmenname, Rechtsform, Umsatzsteuerident-Nr. o Anschrift (Hauptsitz/Niederlassungen/Sitz der Niederlassung, die den Auftraggeber betreuen würde) o Telefon-/Faxnummer und E-Mailadresse o Organisationsstruktur des Unternehmens, Geschäftsfelder/-zweige o Leistungsspektrum, Gründungsdatum, Unternehmenshistorie etc. - Einen aktuellen (nicht älter als 6 Monate) Nachweis der Eintragung in das Handelsregister oder ein vergleichbares Register nach Maßgabe der Rechtsvorschriften des EUMitgliedstaates, in dem das Unternehmen ansässig ist - Eigenerklärung zum Ausschreibungsverfahren (Anlage 4) - Eigenerklärung zur Eignung gemäß $ 31 UVgO (Anlage 5) - Eigenerklärung zum Thüringer Vergabegesetz gemäß S 8 Abs. 15.1 (Anlage 6) - Referenzen wie beschrieben (3) - unterzeichnetes Preisblatt mit Datenblättern zum Gerätesystem
Besondere Bedingungen
- Kauf auf Rechnung nach Lieferung (30 Tage)