Tender Notice

Notice ID: f5bc1bb4-f2ad-4253-a946-3c3252b49816

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"Tender Zen is a huge help and makes the analysis so much easier."

FS

Friedrich Sommer

Sales Coordinator

LOUPZ GmbH & Co. KG

Published
2d ago
Today
Participation
in 45d
01109 Dresden
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 (München)
vergabe.fraunhofer.de
Project Overview

Ausschreibung für ein Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1). Das System dient zur Erkennung und Klassifizierung von Defekten auf Wafern. Es ist für 200-mm-MEMS-Wafer und eine CMOS-kompatible Reinraumumgebung optimiert. Die Dicke der Substrate kann zwischen 390 µm und 1200 µm variieren. Die Empfindlichkeit liegt bei bis zu 200 nm. Optionale Posten für 300-mm-Wafer-Verarbeitung, BF/DF-Beleuchtung und Zweikanalinspektion sind verfügbar. Spezielle Anforderungen an Kontaminationsgrade für Edel- und Nichtedelmetalle sind aufgeführt. Ebenso die Fähigkeit zur Handhabung von Wafern mit hoher Wölbung.

Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) für 200-mm-MEMS-Wafer. Kann Substrate 390 µm bis 1200 µm aufnehmen. Empfindlichkeit bis 200 nm.

Project Location
01109 Dresden, DEU
Eignung

Bidder Requirements

  • Referenzen von mindestens 3 vergleichbaren Projekten (Kurzbeschreibung Gerät, Kundennennung), nicht älter als drei Jahre
  • Eigenerklärung über das Nichtvorliegen von Ausschlussgründen nach § 123 und § 124 GWB
  • Eigenerklärung-Selfdeclaration - (EU) Nr. 833/2014
  • Angaben zum Umsatz der letzten drei Geschäftsjahre
Technische Details

Besondere Bedingungen

  • Bei evtl. Einsatz von Nachunternehmern sind diese zu benennen, ihre Eignung ist ebenfalls anhand der unter 'Ausschreibungsbedingungen' aufgeführten Eignungskriterien nachzuweisen. Ferner ist zu bestätigen, dass sie im Auftragsfall zur Verfügung stehen; deren Anteil am Umfang des Auftragsgegenstandes ist darzulegen.
Original Title: Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) - PR948311-2480-P
deen