Bekanntmachungs-ID: f5bc1bb4-f2ad-4253-a946-3c3252b49816
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Ausschreibung für ein Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1). Das System dient zur Erkennung und Klassifizierung von Defekten auf Wafern. Es ist für 200-mm-MEMS-Wafer und eine CMOS-kompatible Reinraumumgebung optimiert. Die Dicke der Substrate kann zwischen 390 µm und 1200 µm variieren. Die Empfindlichkeit liegt bei bis zu 200 nm. Optionale Posten für 300-mm-Wafer-Verarbeitung, BF/DF-Beleuchtung und Zweikanalinspektion sind verfügbar. Spezielle Anforderungen an Kontaminationsgrade für Edel- und Nichtedelmetalle sind aufgeführt. Ebenso die Fähigkeit zur Handhabung von Wafern mit hoher Wölbung.
Defect Inspection Tool (IPMS-MRS04.1) für 200-mm-MEMS-Wafer. Kann Substrate 390 µm bis 1200 µm aufnehmen. Empfindlichkeit bis 200 nm.
Anforderungen an den Bieter
Besondere Bedingungen