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Beschaffung einer reaktiven Ionenätzanlage (RIE) mit induktiv gekoppeltem Plasma (ICP). Anlage zum Ätzen tiefer Strukturen in Silizium (DRIE). Geeignet für 100 mm und 150 mm Wafer. Lieferung, Inbetriebnahme, Abnahme und Schulung sind Teil des Auftrags. Sowohl neue als auch neuwertige gebrauchte Systeme sind zulässig.
Beschaffung von Anlagen zur Mikrostrukturierung. Reaktive Ionenätzanlage (RIE) mit ICP. Ätzen von Siliziumsubstraten.
Anforderungen an den Bieter
Rollenqualifikationen
Besondere Bedingungen