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Beschafft wird ein Wafer- und Maskenreinigungsgerät für einen Reinraum der ISO-Klasse 4. Die Anlage muss europäischen Sicherheitsvorschriften entsprechen. Sie soll Wafer und Lithographie-Masken mittels wässriger und saurer Lösungen von Partikeln und Verschmutzungen befreien. Die Prozesskammer muss aus prozessmedienresistentem Material gefertigt sein. Eine Absaugung und Leckageerkennung sind erforderlich. Die Anlage muss Partikel größer als 250 nm zuverlässig entfernen. Dies dient der Sicherstellung der Reinheit für Prozesse im Reinraum des Fraunhofer IAF. Die Prozessausbeute darf nicht beeinträchtigt werden. Die Laufzeit des geplanten Projekts beträgt 14 Monate.
1 Stück Waferreiniger / Maskenreiniger (IAF-08.3). Gerät für Reinraum ISO-Klasse 4. Reinigt Wafer und Masken mit wässrigen Lösungen.
Anforderungen an den Bieter
Besondere Bedingungen